تقارير وتحقيقات

Qualcomm الأمريكية تقدم احدث ابتكاراتها في مجال مستشعرات البصمات المدمجة في الشاشة ..


أحمد عاصم
اصبح من أولى متطلبات العصر الحديث في مجال الهواتف الذكية توفير بصمة مدمجة تحت الشاشة بعدما أقدمت الشركات على حذف كافة الازرار و الحواف العريضة التي كانت تقلص من حجم الشاشة لكن هذا كان فيما مضى و أصبحت الشركات مهتمة في تطوير شاشات هواتفها ورفدها بأحدث التقنيات من معدل تحديث عالي لأطارات الشاشة و ادراج بصمات الاصبع تحتها و في بعض الشركات الصينية قامت بوضع الكاميرا الامامية اسفل الشاشة !!
وأعلنت الشركة الامريكية (كوالكم) والتي تعد واحدة من اهم مطوري مستشعرات البصمات منذ اطلاقها ، اذ تضع بين أيدينا اليوم الجيل الثاني من هذه المستشعرات تحت اسم 3D Sonic عاملاً بالموجات فوق الصوتية المدمجة تحت الشاشة لتقديم تجربة فريدة و سريعة للمستخدم من خلال زيادة مساحة اكبر لسطح المستشعر و سرعة المعالجة التي تمكن المستخدم من فتح الجهاز بسرعة اكبر .
اما عن المساحة الفعلية للمستشعر 8X8 ملم مقارنة بمساحة الجيل الأول والتي كانت تبلغ 9X4 ملم مما يعني تطوراً في المساحة و بنسبة تقدر ب 77‎%‎ .
وفي اختبارات أجرتها الشركة الامريكية أوضحت ان المعالج الجديد اسرع من سابقه بنسبة 50 في المئة .
هل انت من مستخدمي الأجهزة التي تحتوي بصمة مدمجة في الشاشة ؟ وما رأيك في هذه التقنية ؟ وهل تتوقع ان نرى هذا النوع من المستشعرات في أجهزة هذه السنة ام السنة القادمة ؟

مقالات ذات صلة

اترك رد

زر الذهاب إلى الأعلى